昌红科技:半导体板块已具备量产条件,可转债 2027 年到期

admin2024-06-21新闻资讯35

昌红科技:半导体板块已具备量产条件,可转债 2027 年到期

【昌红科技披露投资者关系活动记录表】昌红科技在逆全球化风口中获医疗巨头客户合作机遇,为此做了充分准备。其半导体板块已完成生产车间装修,获 ISO9001 认证,具备量产条件,产品处于客户验证中。公司将瞄准高端化、数字化、全球化方向,坚持以“智能制造”为发展重点,聚焦主业核心技术研发,探索多领域发展,丰富产品链种类,增强企业核心竞争力。公司可转债到期日为 2027 年,将根据自身发展、订单及市场情况等因素判断。

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